Alroc外被剥皮器LHS系列
用于剥除硅树脂粘合不可剥离外半导电层
LHS系列使用户能够移除粘结的半导体,将工具与硅胶一起使用,从而实现完美的剥除。
系列产品名 适用电缆直径 最大切削厚度 工具尺寸
LHS2 38-60mm 5mm 425X105X85mm
LHS3 60-80mm 10mm 460X130X85mm
LHS4 80-110mm 12mm 640X155X95mm
LHS5 100-140mm 8mm 730X195X115mm
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